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加速系统整合明导将PCB工具3D化

发布时间:2020-06-29 17:39:27 阅读: 来源:缝纫机厂家

PCB(印刷电路板)市场在系统整合领域一直都是相当重要的一环,而电子产品不断整合功能甚至是缩小系统面积时,这对于PCB相关的电路布局一直都是一个无法克服的挑战。因此PCB专用的设计软体领域也一直是EDA业者们所竞逐的市场。

明导国际系统设计事业部业务开发总监David Wiens便直言,除了系统的复杂度的不断提升与系统面积不断缩小外,全球系统设计与电子工程师占全球工程师相当高的比重,如何提供对应的设计工具成了市场的当务之急。另一方面,在过去的系统设计思维中,不同的系统设计流程都会使用不同的工具来加以因应,但时至今日,工具之间彼此之间必要有相当完善的沟通介面,以让设计流程可以更加顺遂。

有鉴于此,明导国际系统设计事业部研发总监Charles Pfeil接着补充说明谈到,明导新款的PCB工具可谓是划世纪的产品线,历时超过六年的时间,才得以开发完成。Charles Pfeil谈到,电路设计日益复杂化再加上又有时间上的压力,这一定程度上造成了整体电路布局的品质大为降低,一旦出现品质降低的情况,在导入量产就会有造成相当大的问题,进而产生不必要的损失,因此新款的PCB工具「Xpedition PCB」,也同时将品质因素考虑进去,以避免量产问题发生,而在设计速度上,亦有相当显著的提升。

不过,值得注意的是,Xpedition PCB也考量到机械CAD的设计需求,并将电路布局加以「3D」化,透过这种方式,可以有效与机械设计人员进行无缝隙的沟通,主要原因在于,许多终端系统设计都会与机械作动有极为密切的关系,在系统完成设计后,可将其档案转成CAD软体所需要的格式。Charles Pfeil表示,Xpedition PCB是首款让电子与机械CAD可以同时共同作业的布局软体。除此之外,由于该软体具备3D化的特色,因此在设计时可以自由翻转,此外,不论是在2D或是3D的环境下,设计者只要更动任一设计或是布局,都可以即时更新,大幅提升便利性。

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